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SD/eMMC Expert測試分析embeded MultiMedia Card解決方案

日期:2014-05-21瀏覽:2620次

中國電子行業(yè)儀器供應商——堅融實業(yè)JETYOO INDUSTRIAL,專業(yè)為中國區(qū)用戶提供的儀器與服務,在業(yè)界積累了16年豐富經驗,提供解決方案、測試測量技術改進、技術培訓、售后維修服務。Support、銷售Sale、服務Service,3S公司,為上海華東地區(qū)*一家以技術為導向的儀器綜合服務商。


SD/eMMC Expert測試分析儀eMMC(embeded MultiMedia Card)解決方案
看好未來智慧型手機成長潛力,eMMC(embeded MultiMedia Card)解決方案在NAND Flash產業(yè)應用中快速崛起,尤其是eMMC4.4版本規(guī)格定調后,更是讓eMMC勢力如虎添翼,NAND Flash大廠紛紛推出eMMC新解決方案,搶攻這一波智慧型手機的商機。美光(Micron)NAND Flash事業(yè)部門工程總監(jiān)Daniel R. Loughmiller表示,相當看好eMMC解決方案會在手機內建式記憶體市場中快速成長,美光的MCP業(yè)務預計也受惠eMMC趨勢往上而逐漸成長,預計2013年上看8.35億美元規(guī)模,目前eMMC解決方案已送往5大手機廠作認證,有信心2010年其中2~3家手機廠可進入量產。

過去在外接式記憶卡時代,SD和MMC規(guī)格競爭激烈,zui后由SD規(guī)格獲得市場主流地位,然風水輪轉到內建式記憶卡時代,SD和MMC規(guī)格分別推出eSD和eMMC內建式記憶體標準,而eMMC標準挾持開放式規(guī)格的優(yōu)勢,加上與JEDEC協會合作,因此eMMC目前成為手機內建記憶體解決方案的主流。而eMMC標準規(guī)格經歷4.2和4.3規(guī)格后,到4.4規(guī)格才算成熟。

根據市調機構預估,2009年手機出貨量約11.75億支,預計到了2013年將成長至14.9億支,而市場眾望所歸智慧型手機的成長潛力zui高。

Loughmiller表示,手機中的記憶體需要肩負兩個責任,一個是OS開機中能,另一是儲存數位資料的功能,舊款手機多使用NOR Flash晶片,像是OneNAND概念的產品,但因為NOR Flash的儲存容量相當有限,因此eMMC解決方案問世后,手機記憶體逐漸轉向采用NAND Flash晶片。

美光內部預估,2009年MCP業(yè)務營收貢獻達2.55億美元,預計在2013年上看8.35億美元,而MCP業(yè)務規(guī)模會成長快速,主要是受惠eMMC趨勢和以NAND Flash記憶體為基礎的手機解決方案興起所致。

美光也估計,2010年的eMMC市場會到15億美元,預計到2011年會達到20億美元手機內建式記憶體的普及率到2012年會達90%,eMMC解決方案會在手機內建式記憶體市場中快速增加。目前美光提供的eMMC產品容量從1GB到32GB。

Loughmiller進一步表示,目前針對5大手機廠諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)、摩托羅拉(Motorola)和樂金電子(LG Electronics),美光都開始將旗下eMMC產品送認證,預計其中2~3家2010年可以進入量產,期望未來2~3年內,5大手機廠都會導入eMMC標準規(guī)格。

eMMC規(guī)格的優(yōu)點在于簡化手機中硬體和軟體的整合,也簡化手機中NAND Flash記憶體的設計,手機廠不需要擔心每推出一個世代的NAND Flash制程,或是不同NAND Flash大廠的晶片產品,就要更改一次設計,也不需擔心手機和記憶體會出現不相容和資料安全性的問題。

此外,除了這種簡化手機記憶體解決方案的技術將興起外,未來控制晶片的角色也將更為重要,這些趨勢都是為了管理NAND Flash晶片,使得記憶體的效率能大幅提升。
手機記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品線zui齊全者為南韓半導體大廠三星電子(Samsung Electronics),再者是美光(Micron)和海力士(Hynix),其中NOR Flash功能由于逐漸被NAND Flash取代,因此單純生產NAND Flash記憶體的業(yè)者,未來在手機記憶體市場上可能會有逐漸被邊緣化的趨勢。

eMMC目前是zui當紅的手機解決方案,目的在于簡化手機記憶體的設計,由于NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等,當手機客戶在導入時,都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計,過去并沒有1個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash晶片。

而每1次NAND Flash制程技術改朝換代,包括70奈米演進至50奈米,再演進至40奈米或30奈米制程技術,手機客戶也都要重新設計,但半導體產品每1年制程技術都會推陳出新,記憶體問題也拖累手機新機種推出的速度,因此像eMMC這種把所有記憶體和管理NAND Flash的控制晶片都包在1顆MCP上的概念,逐漸風行起來。

eMMC技術打敗其他類似概念的產品而勝出,預計2010年會逐漸普及于手機市場,記憶體大廠美光估計,2010年的eMMC市場會到15億美元,預計到2011年會達到20億美元水準

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